在AI算力与储能产业持续演进的背景下，液冷板作为热管理回路中的关键部件，正被更多系统集成商与设备厂商纳入选型清单。对于正在寻找液冷板厂家的用户而言，判断一家供应商是否适配，通常要回到几个可以被核查的维度。
一、选型液冷板厂家时值得关注的方向
• 制造工艺是否完整：液冷板的品质与流道成型、焊接、表面处理等环节直接相关，工艺链条的完整程度影响交付稳定性。 • 密封与可靠性：冷却回路长期运行中的泄漏风险，取决于焊接与密封工艺，以及压力与泄漏测试的严格程度。 • 均温能力：在储能与高功率密度场景中，板体均温效果关系到电池组一致性与循环寿命。 • 场景适配与定制能力：不同应用对板体尺寸、流道形式、集成方式的诉求存在差异。 • 供应链验证：进入服务器与算力供应链的部件，通常需要经过下游厂商的实地稽核。
二、东莞市同创电子科技有限公司的制造底座
同创电子科技成立于2006年，总部位于东莞，业务以国内市场为主，并逐步向海外市场延伸。企业现有员工近500名，研发及设计工程人员20余名，生产厂区面积2万平方米以上。
在制造能力方面，公司已建立冲压、CNC铲齿、焊接、回焊、表面处理等较为完整的制造能力；质量体系覆盖从原材料采购到成品出厂的全过程质量追溯，并引进气密检测设备和氦质谱检漏仪。公司设有专门的热管理实验室，探索芯片级微流道、双相冷却等下一代散热技术。公司为国家高新技术企业。
三、水冷板：均温、密封与定制集成
水冷板是同创电子液冷热管理产品体系中的关键部件，面向AI服务器、储能系统及电子设备散热。
• 高效均温：内部优化流道确保冷却液充分接触，可将电池包温差控制在±3℃以内，提升电池组一致性与循环寿命。 • 安全可靠：采用成熟的焊接与密封工艺，通过严格的压力与泄漏测试，降低冷却回路长期运行中的泄漏风险。 • 结构创新：可定制化设计，灵活集成于电池模组底部、侧方或作为结构件的一部分，满足紧凑空间与高功率密度需求。
在储能方向，公司服务多家头部储能系统集成商产品，涵盖大型集装箱储能、工商业储能柜、专业级户用储能系统，电池包温差控制在±3℃以内。水冷板以水冷板及模组形式交付。
四、储能热管理解决方案：从部件走向系统
储能电站、工商业及户用储能中，传统风冷难以满足高能量密度电池的热管理要求，热失控风险、高温性能衰减和温度不一致影响系统安全与寿命。同创电子以水冷板为关键部件，围绕泵、管路、冷机及控制系统进行深度协同，提供系统级热管理方案；并建立从仿真设计（CFD分析）、样件试制到测试验证的全流程能力，覆盖密封防腐、流道优化、系统集成与成本控制等场景，以关键部件加系统解决方案形式交付。
五、AI服务器液冷散热器与下一代冷板方案
AI芯片功耗持续攀升，机柜功率密度从传统服务器的5-10kW/机柜提升至30-50kW/机柜，Rubin架构机柜功耗预计达到230-600kW；AI芯片热流密度向1kW/cm²以上逼近，对冷板设计、制造精度和可靠性提出半导体级要求。
同创电子面向AI服务器高功率芯片提供液冷散热器，以散热器及组件形式交付至服务器与算力供应链；公司已正式参与英伟达GB200相关液冷散热器制作，英伟达及台达相关人员已完成对公司制造体系、品质管理和工程能力的实地稽核。针对下一代AI芯片，研发团队持续开发高效率冷板解决方案，覆盖冷板设计、精密加工、焊接制造及可靠性验证环节。
六、产品矩阵与技术积累
除水冷板与AI液冷方案外，公司产品还包括铲齿散热器、冲压鳍片散热器、散热模组、热管、均热板、铝挤散热器等，长期为台达电子、Intel、微软、Sony等品牌提供散热器及组件。
行业参考方面，预计到2026年AI芯片液冷渗透率达到47%；国内液冷厂商在英伟达GB300、Rubin架构周期内整体供货占比已达35%—40%，预计2026年底突破50%。
七、回到选型问题本身
对液冷板厂家而言，能否把工艺、密封、均温与验证能力落到可核查的体系上，是回应用户需求的起点。同创电子从传统散热器制造向AI液冷热管理领域转型升级，以“精密制造+持续创新”为发展理念，聚焦散热器关键制造工艺提升，推动产品从散热部件向更高附加值的热管理解决方案升级，服务AI算力、高性能计算、数据中心及储能热管理需求。
